往期文章
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基于LTCC技术的Ku波段低噪声放大电路的设计
DSOI结构开口尺寸对SOICMOS器件性能的影响
基于ORCAD/Pspice10.5的RC带通滤波器的设计与仿真
浅谈CMOS模拟集成电路版图设计的器件匹配方法
高速模数转换器AD9224及其应用
世界最小晶体管问世,仅1个原子厚10个原子宽
浅析PCB板的设计技巧及通用规则
小剂量离子注入均匀性的工艺控制
一种低成本的专用混合微电路封装技术
LTCC材料在微波电路中的应用
集成电路中的抗电迁移研究
《集成电路通讯》2008年总目次
郑州首条晶圆封装测试生产线投产年产值1000万美元
11亿美元硅棒硅片项目落户徐州经济开发区
太阳能硅片生产项目落户呼和浩特
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